1 前言
LED是以化合物半导体为材料,用微电子工艺制成pn结发光的一种光电器件。它具有低工作电压(2～4 V) ,低功耗(几十至一百毫瓦) 、高效率、长寿命(可连续工作几万小时) 、固体化、响应速度快(零点几微秒级) 、驱动电路简单等特点。经历30多年的发展,现在LED材料外延生长、器件工艺日臻成熟,品种丰富多彩,涵盖可见光七色、白色以及红外、紫外波段;封装形态各异达上百种之多。从光电性能上亦能满足各种显示、指示、警示以及特殊照明光源的需求。值得一提的是,LED价格逐步下降,其应用领域不断拓展,涵盖国民经济各行各业以至国防军事。在LED的设计中,因为单管LED无法达到照明强度的要求,设计者经常使用多个LED来达到效果。因为散热的原因, LED之间的最佳距离是设计者必须面临的问题。本文认为LED 的发热不仅与LED间的距离有关,而且还与它们使用的金属芯印制板(MCPCB)的绝缘层、铜箔层以及焊接层的厚度有关,并导出了它们之间的关系。
2 金属芯印制板技术
金属芯印制板由美国Wesern Electric 公司于1963年首先研制成功的,至今已有30 年的发展历程。金属芯印制板利用铝等金属所拥有极佳的热传导性质,能有效地解决电子组件在轻薄短小的趋势下因电路感应度陡增或恶劣工作环境所带来的散热问题。
其用途有以下几种:
(1)高转速产品:如马达、硬盘机等；
(2)高热产品:如高亮度手电筒、LED、大功率晶体管等；
(3)特殊设计:如高密度线路,大电源等。 |
