1、为避免产品于运输及储存中吸湿,以铝袋包装防潮处理。
2、储存条件
2.1经铝袋包装保存之产品请于以下条件存放。温度:5~28℃,湿度:60%RH以下。
2.2 开封后的处理
1) 开封后48hr内于以下环境条件使用(焊锡)温度:5~28℃,湿度:60%RH以下
2) 开封后长期不使用的场所,要用防潮箱保存,另外再使用有效的干燥剂放入铝袋内并加以封装,保存条件同2-2.1)同,并于14天内使用。
3) 超出14天期间,须做以下烘烤处理才可使用(请以限一次)。
烘烤条件:装带情形下温度:60℃ 时间:90~100hr产品单体状态下(散装或PCB上) 温度110℃ 时间:10hr
3.使用注意事项
焊锡条件相关说明
1) reflow焊锡注意事项
于焊锡时加热用红外线回焊炉等会使树脂局部温度上升,请将温度控制在三、1)项的条件内,操作中不可向其实施加应力以免内部结构损坏,请于操作前确认生产条件再使用。
2) 手工焊接作业
焊接时请以260℃ 3秒钟内进行,同三、2)一样加工时不可施以应力。
3) 清洗一般情况请使用免洗型的助焊剂进行焊锡,在必须使用水清洗或于水中用超声波清洗者。请先以少量试验确定没有问题再作业。
备注:‧用超声波清洗,零件性能可能会受到来自各方参数的影响而产生变异。
如:洗凈槽的尺寸,超声波能量、时间、板材的大小、料件的扱取方式等,所以开始实施前,先小量的清洗,投入生产线试做没异常后,再予以后续大量的清洗。
‧因产品体积小,所以以过度的压力会产生破损。
‧装配后的运输方式,拿取要十分小心。
4)请设计对LED不施加逆电压,过电流。
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