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| 一、什么是水胶工艺目前，电容屏后段贴合主要工艺路线为OCA和水胶两种，水胶工艺就是使用液态光学透明胶（Liquid Optical Clear Adhesive），用于透明光学元件的特种胶黏剂，利用波长250~400nm的紫外线照射LOCA使其固化，而进行电容屏贴合的一种工艺方法，此种光学胶，无色透明、透光率极高，通过可见光、UV、中高温、潮气等方式固化。具有粘接强度良好、固化收缩率小、耐黄变、硬度偏软等化学特性。 OCA&水胶(LOCA)工艺对比 ltem 项目 OCA OCR 1 返修性 单面贴附下可返修，双面贴附下不可返修 预固化状态下可返修，完全固化需拆返修 2 GAP管理 由OCA厚度控制GAP厚度，容易产生气泡 采用厚度测定结构控制GAP厚度，气泡少 3 溢胶 没有溢胶 有溢胶 4 应用范围 大尺寸贴附，胶体裁切难度大 适应大中尺寸贴合，无尺寸局限性 5 贴合 两次贴合 一次贴合，但有OCR扩散时间 6 设备成本 使用真空居多 不使用高真空 7 段差吸收性 会因段差产生气泡 因液体状态可适应凹凸性 8 库存管理 每款产品均需开模对应产品 一款型号可对应多款产品 9 工艺复杂性 较复杂 工艺流程简单 10 贴合成品率 <80% >90% 11 材质要求 对贴合产品材质无特殊要求 适用于硬对硬贴合材质新产品水胶透过率可达99%，耐变黄，收缩率小，因水胶可克服OCA胶带来的难关，固化未来的发展趋势应为水胶触摸屏新厂建厂项目支持合作 |
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