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2013年触控面板产业格局和展望

   
    发布日期:2013-02-19         
阅读:115     
 
 

一. 便携式移动产品需求将带动2013年整体市场成长

自Apple iPhone 5上市以来,不仅造成全球触控面板产业版块的大变动,也促使全球品牌手机大厂纷纷推出大尺寸显示屏、更高分辨率与轻薄化的智能型手机应战,再加上Apple还另推出尺寸更小一号、更轻薄的iPad mini产品,还有Amazon等均推出7英寸平板机产品,因此这些便携式移动产品对于触控面板模块的市场需求可谓是十分可观。

 

拓墣产业研究所(TRI)预估,全球触控面板模块市场出货量将由2012年的12亿片,成长至2013年的13.8亿片,虽然在全球经济不景气、消费性电子产品市场买气低迷下,仍然保有15%双位数的年成长率。除了手机应用市场依旧维持2位数的成长幅度之外,还有7~10英寸之间的触控面板模块市场需求亦有高幅度成长,主要是由于包括Apple iPad系列与Android平台的平板机,以及Windows 8平台的触控NB等产品陆续推出而带动整体市场成长。

(一) 平板机将为提高触控市场成长的营养加强剂

由于带动触控面板市场的主要应用是以智能型手机及平板机等中小尺寸应用产品为主,加上其成长动能仍十分可观,所以未来几年仍将会持续双位数的成长。其中,需要更多触控传感器基板面积的平板机应用产品,将会是触控面板市场成长最快速的应用之一。

根据TRI统计,2011年全球平板机出货量达到6,240万台,而2012年全球平板机市场出货量规模因2012下半年许多价格更低廉的平板机纷纷上市,预估会有1.03亿台平板机市场规模。展望2013年将会有1.48亿台平板机市场规模,尤其是由于Nexus 7与iPad mini新产品的加入,预估2013年7~8英寸触控面板模块将需要6300万片,相较于2012年3200万片将大幅增加97%,至于8.9~11.6英寸的触控面板模块需求也将从2012年7100万片成长到8500万片。

 

由此可见,对全球触控面板厂商而言,其市场商机仍十分可期。未来几年内,移动产品厚度薄、重量轻、成本低廉的触控面板模块,将会带动触控面板应用持续成长,特别是10英寸以上的大尺寸触控面板应用,随着Windows 8平台的推出将可望使其市场渗透率大幅提高。

(二) 触控NB将被视为2013年全球触控产业的强心剂

由于NB市场成长空间趋于饱和,加上效能日益强大的平板机正逐渐侵蚀一部分NB市场,因此全球品牌NB大厂包括宏碁、华硕等均对触控NB市场有高度市场企图心和高度期待。尤其是Microsoft Windows 8于2012年10月底上市之后,将可看到许多导入触控显示屏设计的触控NB,由此可见2012年第四季有很多触控显示屏应用产品上市。同时,未来由Intel主导的高阶Ultrabook产品采用触控显示屏设计的市场渗透率也将大增,预估全球具备触控显示屏的NB市场渗透率将从2012年2%提高至2013的8%,TRI预估2013年在13.3~15.6英寸触控面板模块市场上将需要1730万片规模的需求。

 

由于全球各品牌NB大厂对于推出触控NB的速度与市场布局均有不同的思维方向,尤其是在产品市场价格定位、产品设计与机构设计方面。触控NB产品主要是在NB的显示显示屏上附加1片触控面板模块,不仅使整体NB的重量增加,NB的BOM(Bill Of Material)成本结构项目上也多出约15%的触控面板模块成本,因此对消费者而言,1款NB需增加成本约3,000~5,000元新台币才能具备触控显示屏,恐将宁可选择一般NB产品以省下这笔花费。

但对Microsoft与Intel阵营及品牌NB大厂而言,这无异是推广Windows 8与触控NB市场的障碍之一,因此在NB供应链里,包括Microsoft与Intel均会给予一些补贴以利于压低触控NB成本。若以台系品牌双A为例,宏碁和华硕均推出与主流常规NB价格相近的触控NB机种,再搭配Microsoft和Intel的让利及给予不同折扣或补贴,因此可以获得比较高的出货市占率,也因此较乐观地认为触控NB出货比重可望在2013年快速拉升。

由此可见,若NB的触控成本在BOM表的占比可以压低至个位数,将是未来带动触控NB大量成长的关键,其中触控面板在消费市场的接受度预期将明显快于商务市场。除此之外,在未来几年仍不可忽视的触控应用包含All-in-One PC、车载显示器等应用产品也预期将会进一步提高触控显示屏的市场需求。尤其是在大尺寸触控显示屏应用方面上,具备高透光率、低功耗、支援多点触控与手势辨识的触控技术将会受到更多的市场关注。

(三) 2013年手机用触控面板市场需求将超过10亿片

由于目前全球经济不景气因素,导致消费性电子市场买气相当冷清,使得2012年整体中小尺寸面板的出货量成长较弱。不过应用于中小尺寸便携式移动产品的创新显示器技术及触控面板技术,仍忠实地扮演带动终端产品市场需求继续成长的吃力角色,尤其是智能型手机市场。

整体而言,由于手机关键零组件如CPU与IC等半导体技术,以及触控显示面板技术在这1~2年以来不断地进步,且其成本亦不断地往下探底,除了Apple在iPhone 5上导入可使手机更轻薄的In-Cell式触控显示屏技术之外,韩系品牌与宏达电等手机大厂推出4.3英寸以上的大显示屏智能型手机产品热卖,再加上中国大陆市场亦出现低价智能型手机市场热潮,使得2013年智能型手机市场规模再度爬升至8.6亿支。

 

由于高阶智能型手机市场需求不断增加,并进一步地促成整合显示面板和触控面板技术的量产。除了TFT面板厂为了抢食手机大厂客户的订单,并推出触控面板和薄型TFT-LCD面板模块的贴合解决方案之外,触控面板产业上也出现整合显示面板的触控技术,并带给整个触控面板产业不小的戏剧性变化。为此,TFT面板厂与触控面板大厂便纷纷地寻找可维持其生存空间的创新技术、材料与新兴应用市场。

二. 全球触控厂商纷纷布局新技术与材料

根据TRI统计,拜智能型手机与平板机对于单片玻璃式触控技术(One Glass Solution,OGS)的市场需求日渐增强,包括胜华、达鸿、友达等厂商陆续舍弃G/G式结构触控面板产品,并全面抢攻单片玻璃式触控面板技术,至于宸鸿也在2012下半年量产,尤其是全球品牌手机与平板机大厂已经开始致力于降低触控面板模块成本,以及往轻薄化趋势发展,以利于快速侵蚀部分NB市场空间。

由于这些品牌大厂已把降低成本的压力转嫁至触控面板模块厂,所以由此可见在2012年单片玻璃式、DITO薄膜式与内嵌式触控技术正卯足全力进攻这块已经是一片红海的市场,那么下一波触控技术产业发展的分水岭正悄然形成。

(一) Apple分别导入DITO薄膜式与In-Cell式触控技术之省思

自从Apple发表更轻薄的iPhone 5与iPad mini以来,不仅打破全球触控产业对Apple采用触控技术的既定印象,导入风险偏高的In-Cell式与DITO薄膜式触控技术,同时也促使触控技术趋势及供应链再度发生变化。由于拜iPhone 5市场销售量日益增加,智能型手机市场采用In-Cell式触控技术的渗透率从2012年约10%成长至2013年20%左右。至于以G/G式触控技术为主的平板机市场,其采用DITO薄膜式触控技术的渗透率则因为Apple推出iPad mini将从2012年5%成长至2013年10%左右。

虽然Apple靠这2种新的触控技术以缩减iPhone 5和iPad mini的厚度和重量,但是初期在导入量产方面上仍不例外遇到一些量产难题,包括量产良率与DITO薄膜供应来源等,尤其是在TFT-LCD面板前段制程难度高、触控噪讯问题之下,In-Cell式触控显示面板量产良率较偏低,大约在70%左右,使得In-Cell式触控显示面板成本在初期偏高。

由于Apple所推出的iPad mini比New iPad要小一号,因此便需要达到更轻、更薄的目的,若仍持续采用G/G DITO式触控结构的话,那就显得太重,因此Apple便不得不转向采用Samsung偏好的薄膜式触控面板技术,相较于G/G DITO式触控结构更轻薄,且其厚度从G/G DITO式的0.4mm降到G/F DITO式的0.125~0.175mm。

由于iPad mini本身也采用窄边宽设计,因此除了在DITO薄膜上制作ITO感测电极及走线之外,已电极图案化的DITO薄膜还需要跟保护玻璃贴合成1片触控模块,加上ITO薄膜本身易脆、较ITO玻璃更具有展延性,在贴合制程时,易造成ITO线路断裂而导致量产良率偏低,进而提高触控面板模块成本。

由于现阶段在市场上越来越多低价平板机、智能型手机改用ITO薄膜式触控面板,其中OGS式和ITO薄膜式触控技术更是7~14英寸平板机和触控NB的应用主流。而关键材料ITO薄膜主要供应商日东电工也因此供不应求,反而提高Apple在DITO薄膜供应短缺的风险。

(二) 因应市场对轻薄化的需求,保护镜片的技术与材料更多元化

随着逐年智能型手机、平板机与触控NB等应用产品对保护镜片 (Cover Lens)的市场需求而水涨船高,不仅带给玻璃厂商不小的供应压力,也需要进一步地薄化其厚度、提高其强度等,以满足客户的要求,对触控面板厂商而言,在未来几年内仍将是一项不易克服的挑战。为此,包括美国Corning与日系玻璃基板厂如AGC等均推出透过化学强化的玻璃。

继美国Corning推出第二代产品Gorilla 2强化玻璃,日本AGC也曾在FPD International 2012展览上展示支援1850mm×1600mm、6代线尺寸大小的化学强化玻璃「Dragontrail」,主要用在智能型手机和平板机产品表面用的保护镜片上,形成触控传感器的单片玻璃式触控技术,并已于2012年夏季之前开始量产出货。

此次的开发品主要是支援触控面板厂商常用的大片基板制程,可在这一大片玻璃基板状态下进行化学强化处理、壳体表面修饰、传感器电极图案形成、表面抗眩光处理、玻璃基板切割及加工等制程,目前AGC已出货的是0.55mm产品。

 

由于触控面板厂商与NB品牌大厂携手合作,推出一些款式的触控NB,但是考量保护玻璃的成本及重量,于是一些日系材料厂商便开始推出强度增加的塑胶材质保护镜片,并强调5~9H不等的硬度与强度,以PC、PMMA、PET为基材在上下层增加Hard Coating,厚度约为0.5mm~1.5mm。对消费者市场而言,未来触控NB在重量方面上可望再减轻一些重量,根据统计,若采用PC、PMMA、PET为基材的OFS与OPS解决方案,与OGS解决方案相较之,则可减轻约100g的重量。

三. 整体产业正发生新旧触控市场消长

整体而言,AMOLED面板应用产品都是采用On-Cell式触控面板,而TFT-LCD面板厂则着重于高分辨率LTPS TFT-LCD面板所发展出的In-Cell式触控技术。

Apple和Samsung这2家全球前两大智能型手机品牌,均正在率先采用这些新触控技术,包括Samsung的Galaxy S III与Note II等,使其AMOLED面板技术与On-Cell式触控面板相结合在一起,以达到更轻薄的特色。至于Apple也已于2012下半年上市之iPhone 5智能型手机上推出整合In-Cell式触控面板与LTPS TFT-LCD面板的产品,以达到更为轻薄化目的。

由此可见,自2012年底开始,伴随着越来越多手机品牌大厂要求其智能型手机产品能够采用整合触控面板与显示面板技术的产品,因此智能型手机的成本、尺寸、亮度均将会受到某种程度的影响。随着触控显示面板的生产成本不断下降,未来品牌手机大厂将可望供应消费者价格更低廉的智能型手机。

由于整合触控面板与显示面板技术的产品使智能型手机变得更轻薄,也进一步促使智能型手机的产品设计与显示屏尺寸放大。另外,由于减少一块原本贴合的触控面板,使得用来制作触控传感器的玻璃基板得以被移除,并使得智能型手机的显示面板亮度随之提高,且更能节能省电。

根据统计,随着触控面板与显示面板整合技术陆续地切入中小尺寸面板的应用市场,自2013年起将会有更多中小尺寸面板出货,同时也将包括触控面板和显示面板,其中用于高阶面板的In-Cell式触控或On-Cell式触控解决方案的市场需求均将会大幅成长,那么至2015年时,这两大块市场的比重将可望达到70%左右。

四. TRI观点

(一) 2013年触控市场成长动力仍以手机与平板机产品为主

由于带动触控面板市场的主要应用是以智能型手机及平板机等中小尺寸应用产品为主,加上其成长动能仍十分可观,所以未来几年仍将会持续双位数的成长。其中,需要更多触控传感器基板面积的平板机应用产品将会是触控面板市场成长最快速的应用之一。对全球触控面板厂商而言,其市场商机仍十分可期,在未来几年内,移动产品厚度薄、重量轻、成本低廉的触控面板模块,将会带动触控面板应用持续成长。

(二) 触控新材料发展方向将以轻薄化、高强/硬度化、3D化为主

根据TRI统计,拜智能型手机与平板机对于OGS式触控技术的市场需求日渐增强,触控面板厂商陆续舍弃传统的G/G式结构触控面板产品,并全面抢攻OGS式等触控面板技术。尤其是全球品牌手机与平板机大厂已经开始致力于降低触控面板模块成本,以及往轻薄化趋势发展。由此可见在2012年OGS式、DITO薄膜式与内嵌式触控技术正卯足全力进攻这块已经是一片红海的市场。此外,同时还需要能够达到保护镜片的高强/硬度化、3D化。

(三) 2013年触控市场将面临新旧势力拉扯战

由于Apple和Samsung这2家全球前两大智能型手机品牌,正在率先采用这些In-Cell式与On-Cell式新触控技术,以达到更轻薄的特色。由此可见,自2012年底开始,伴随着越来越多手机品牌大厂要求其智能型手机产品能够采用整合触控面板与显示面板技术的产品,因此智能型手机的成本、尺寸、亮度均将会受到某种程度的影响。自2013年起用于高阶面板的In-Cell式触控或On-Cell式触控解决方案的市场需求均将会大幅成长。

 

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