一、常温测试IR、VF、亮度、波长。
二、分别在不同环境(常温、高温85℃、低温-40℃)下点亮,确认芯片整体色泽及其是否被点亮。
三、1、将确定好之不良样品从正面洗开进行分析。
除去芯片以上胶体（ 注:不可破坏芯片与铝线）
表面涂上一层A胶,置于显微镜下观察胶体、芯片、银胶、焊点有无不良。
用小刀除去部份固晶(焊线)金道及 芯片铝垫以上胶体.（ 注:不可破坏焊点及芯片铝垫）
探针检查 ：
A.测量PIN脚与焊线(固晶)点是否导通。
B.测量固晶点与焊线点是否导通。
C.测量固晶点与芯片铝垫是否会亮。
2、从侧面洗开分析
将样品从侧面洗开研磨至芯片与第二焊点前面位置。置于显微镜下观察有无不良情形。
继续研磨至芯片1/3在第二焊点前停住。再放置显微镜下观察有无不良情形。
探针检查
A.测量金线与第一(第二)焊点是否导通。
B.测量金线与固晶点(焊线点)是否导通 。
C.测量固晶点与银胶是否导通。
D.测量银胶与铝垫是否会导通。
E.测量铝垫与焊点是否导通。
F.测量第二焊点与PCB金道是否导通。
3、再放置显微镜下查看银胶、焊点、铝垫与芯片有无剥离情形。
四、以上发现不良均需拍照片且电性测试要有数据。
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