LED封装技术发展方向：
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷
基板封装、Flip Chip、
荧光粉涂布技术。NEO-NEON_LED封装产品发展形式如下所示：
NEO-NEON_LED封装基板：
LED封装通过近几十年的发展，越来越微型化，集成化。因此热效应问题在高电流驱动时便凸显出来。为了要增加光通量，提高驱动电流，这样又会产生更多的热。大约每升高20℃，LED效能就要降低5%。LED产生的90%热量都是向下走，因此封装技术中，散热十分重要。可供选择的高功率LED 散热载板有FR4、铝基板、铜基板、陶瓷基板(氧化铝、氮化铝)。其中，铝基板有翘曲问题，且以导热系数和热扩散来看，陶瓷基板是最佳选择。真明丽集团高功率产品选择采用氮化铝基板（导热系数可达270 w/m.k）作为芯片载体封装基板。
NEO-NEON_LED封装芯片：
除了上述散热材料外，Flip Chip也是真明丽集团LED封装极力发展目标。2012年Q2已成功量产了陶瓷系列2525、3535、5050高功率封装产品。封装形式有Normal-chip 和 Flip-chip。覆晶芯片封装工艺缩短了封装散热路径，无固晶胶及金线，可靠性提升，另外可大电流驱动，性价比（Lm/$）提升。
真明丽集团将会在2012年Q4量产COB 覆晶产品，广泛应用于室内外照明。
基于上述封装考虑，真明丽集团目前主要采用的白光技术为：荧光粉喷涂及荧光粉Molding技术，主要是在芯片表面涂布一层薄薄的荧光胶或者在芯片表面Molding一层荧光胶。如此可改善传统工艺光斑现象，提高出光效率。
综述：真明丽集团LED封装产品Ceramic and Flip chip已成功量产，应用于室内外照明领域。COB and Flip chip将会在2012年Q4量产。上述产品规格Ceramic_2525/ 3535 可驱动功率3-5W，5050可驱动功率5-10W。性价比大大提升，同时可靠性提升，可广泛应用于室内外照明。
