摘 要：晶片固晶是LED封装的重要环节，固晶材料的热传导性能对LED的散热能力有相当的影响，功率型LED封装更为明显。本文使用固晶锡膏ES1000和高导热固晶银胶进行封装对比，对灯珠进行可靠性实验，包括测试灯珠的光衰和芯片表面与固晶焊盘的温度，结果表明，固晶锡膏封装的灯珠散热效果明显优于银胶封装。另外，本文还通过对比表明，固晶锡膏不仅能有效改善功率型LED封装中散热性能所导致的LED可靠性问题，还可以通过对工艺的更新，提高生产效率，降低成本，极大的提高产品的性价比。
关键词： LED封装；固晶锡膏；银胶；散热；性价比
1 引言
结温是影响LED使用性能的一个重要因素，结温过高将会引起LED内量子效率降低、芯片寿命缩短、封装材料老化等问题[1]。LED封装中所使用固晶材料导热性能的好坏直接影响到封装热阻，而热阻对LED结温有很大的影响。固晶热阻是晶片与基座间固晶层引入的热阻，对芯片的散热效果有很大影响[2]。目前，功率型LED封装中固晶胶大多采用传统的固晶银胶，而银胶中的环氧树脂导热性能很差，只能通过银粉进行热传递，致使银胶的导热效果较差，不能很好的满足功率型LED封装要求；同时银胶成本昂贵，固化时间长，不利于生产成本管控。为此，本文引入了LED固晶锡膏，并通过实验对固晶锡膏与固晶银胶进行对比，提出可取代固晶银胶应用于功率型LED封装的固晶材料——固晶锡膏。
2 可靠性实验对比与分析
功率型LED目前主要采用银胶固晶封装，银胶的成分是环氧物与银粉的混合物，其导热系数一般较低，不高于25 W/mK，我们选导热系数为25（W/mK）的日本高导热银胶与
固晶锡膏ES1000（表一）进行实验对比，如下所提到的日本高导热银胶简称为银胶。
表一：固晶胶材料与品牌介绍
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