一、键盘功能简介： ２

　　１、键盘位置 ２

　　２、常用按键功能简介 ２

　　二、主菜单（MAIN）介绍： ３

　　三、机台的基本调整： ３

　　１、编程 ３

　　①．设置参考点（对点） ３

　　②．图像黑白对比度（做PR） ４

　　③．焊线设定（编线） ４

　　④．复制 ５

　　⑤．设定跳过的点 ５

　　⑥．做瓷嘴高度（测量高度）及校准可接受容限（容差值） ５

　　⑦．一焊点脱焊侦测功能开关设定 ５

　　２、校准PR ６

　　①．焊点校正（对点） ６

　　②．PR光校正（做光） ６

　　③．焊线次序和焊位校正 ６

　　３、升降台的调整（料盒部位） ６

　　四、更换材料时调机步骤： ６

　　１、调用程序 ６

　　２、轨道高度调整 ７

　　３、支架走位调整 ７

　　４、PR编辑（做PR） ８

　　５、测量焊接高度（做瓷嘴高度） ８

　　６、焊接参数和线弧的设定 ８

　　①．时间、功率、压力设定 ８

　　②．温度设定 ８

　　③．弧度调整 ９

　　④．打火高度设定 ９

　　⑤．打火参数及金球大小设定 ９

　　五、常见品质异常分析： １０

　　1、虚焊、脱焊 １０

　　2、焊球变形 １０

　　3、错焊、位置不当 １０

　　4、球颈撕裂 １０

　　5、拉力不足 １０

　　六、更换磁嘴： １０

　　七、常见错误讯息： １０

　　八、注意事项 １１

[打印本页]  [关闭窗口]