AUTO MADE自动模式
0.Auto Bond自动固晶
1.Single Cycle Bond 固一颗芯片
2.Single LF Bond 固一根材料
3.New Wafer 换新芯片
4.Miss Die Check Yes漏固感应器开关
5.Wafer PRS Yes PR开关
6.Dispenser Yes 点胶开关
7.PRS Menu PR菜单
FIN# 功能键
0 LOADLF 下料
1.INDEX送料
2.EPOXY点胶
3.CLR-LF清洗轨道
4.BLOW吹气
5.ADOELE料拿前进一步
6 HMOELE料盒归位
MADE 模式
0.AUTO自动
1.SETUP设定
2.PARA参数
3.SERV伺服
4.DIAG诊断
5.WHPAR轨道参数 |
