| 三维IC是指将半导体裸片等沿三维方向层叠而实现的IC.通过利用沿三维方向贯穿整个芯片内部的连线，能以最短的距离连接多个芯片。其结果，可提高数据传输速度并降低耗电量。2012年前后，层积存储器芯片和逻辑芯片的三维IC等有望实用化。尔必达存储器及台湾台积电（TSMC）等正在加速开发。
IC的配置从二维向三维发展
此前是在印刷基板上二维排列IC及被动部件。今后，沿三维方向层积IC的三维IC技术的采用将越来越活跃。图根据台积电的资料制作。
三维传送路径实现的手段有有线和无线两种。有线连接方面，采用从芯片上面贯通到下面的孔，即硅贯通孔的方法较多。无线连接方面，目前正在研究利用磁场耦合的技术等。
三维IC的最大优点，是与原来相比可缩短芯片间的布线长度。截至目前，在印刷基板上二维配置各种IC的做法为主流。此时利用引线键合（WireBonding）等连接芯片与印刷基板。所以存在芯片间的布线变长，输入输出缓冲器需要较高驱动能力等问题。另外，因连接芯片的布线数量也有限，所以很难提高数据传输速度。三维IC则可以解决这些课题。
要想发挥三维IC的真正价值，作为安装IC的基板，最好将原来的玻璃环氧树脂等印刷基板更换成采用硅材料的硅转接板。这是因为硅转接板采用半导体技术加工，与现有的印刷基板相比可实现布线的高密度化。
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