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在电子绝缘材料中对环氧树脂之基本特性要求

   
    发布日期：2009-03-02         
阅读：118     
 
 
低粘度﹐易脱泡
段烤硬化而产生容积收缩小。
硬化反应热小。
低硬化温度。
低热膨系数。
对热之安定性高。
低吸湿性。
高热传导性及高绝缘压。
高电氯抵抗﹐
低诱电损失率及低诱电损失率。
对金属﹑玻璃﹑陶瓷﹑塑料等材质接着性优良。
耐腐蚀性。
耐候性。
耐化学药品(盐分﹑溶剂)
耐机械之冲击性。
低弹性率(一般)
 

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