基于此，LED显示链上的相关企业即使在今年公司经营和业绩承受较大压力的情况下，依旧加大了对Mini/Micro LED的投入与布局。

　　一项技术从提出到成为产业，特别是成为受消费者认同的主流技术，需要各生产环节的协同推动。

　　Mini LED在2021年成功跨越了商用元年，今年产业链上的企业又陆续宣布已具备Micro LED量产的能力。

　　产业发展至此，成本问题已成为Mini/Micro LED走向消费者的最大“拦路虎”之一。设备与材料作为LED产业链的源头是Mini/Micro产业化重要推手。

　　11月24日—25日，由高工LED、高工产研主办，标谱半导体协办的主题为“弱周期产业大变局，强合作显示大可为”的2022高工LED显示年会暨由强力巨彩冠名的2022高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店盛大举行。

　　在11月24日下午，在由德沃先进冠名的主题为“Mini/Micro产业化重要推手”的智能智造与材料专场上，德沃先进研发负责人晏加宝、北方华创LED与显示产线总监冯林军（视频演讲）、凯格精机副总经理邓迪、晨日科技销售总监黄玉尊、利亚德智能显示研究院通用二所总工程师孙雪超、田十科技总经理徐嘉鹏、海柔创新行业拓展总监徐术勇、TCL电子研发中心光学系统工程师季洪雷博士相继发表了精彩演讲。

　　晏加宝

　　德沃先进研发负责人

　　在LED封装领域，铜线键合工艺得到广泛应用，但由于铜的固有属性，铜线比金线更硬，需要更高的键合力来获得强大的键合性，如果键合工艺参数设置过高会影响焊球偏大，容易导致P/N连接短路。

　　这将增加焊盘损坏的可能性，例如A点脱落和挤电极，对芯片电极的损伤与破坏，会给产品质量带来隐患。

　　同时，随着封装产品往更小间距发展，芯片也随之往小尺寸方向发展，增加了工艺焊接难度。

　　因此工艺的参数配合，焊接力度和超声的能量的平衡，也是关键。通过使用较软的铜线从而减小键合力和超声波功率有利于小球焊接。

　　热超声键合所用的键合工具，又称劈刀或毛细管（Capillary），是球焊机和焊接点之间能量耦合的媒介。选择合适的劈刀对提升二焊点的质量非常重要，劈刀独特的粗化表面增加焊线和劈刀之间的抓力改善二焊点异常。

　　工艺参数随着市场的多变，芯片也会越来越小，对二焊点的工艺难度也会相对的提高，德沃先进开发多段磨合模式以及分段焊接等新工艺满足客户的要求。

　　针对B焊点容易断裂的问题，采用偏折线弧、空间折线弧、M线弧、蝴蝶线弧工艺改善；针对D焊点容易断裂的问题，采用标准+D、平线弧+D、贴地线弧工艺改善。

　　冯林军

　　北方华创LED与显示产线总监（视频演讲）

　　Micro LED属于一个多产业的集成，是面板厂、IC厂以及Micro LED芯片厂三个产业共同结合的产物。

　　Micro LED的技术路线也并不单一，主流的路线有两个分支，一种是针对于大尺寸显示的巨量转移的路线，另外一种是针对于小尺寸高分辨率显示的CMOS单片集成的路线。

　　以上两种路线都对于设备提出了更高的要求，像均匀性、particle控制、侧壁的保护以及成本，这些是行业目前需要解决的问题。

　　针对于Mini LED，北方华创主要追求的是大产能、高性价比，准备了全套的高性价比的产品，包括衬底以及芯片的刻蚀设备，PECVD、氮化铝和Metal sputter以及ALD设备。

　　在Micro LED领域，北方华创重点追求的是性能，推出了全套的全自动化的产品，包括衬底芯片的刻蚀设备、PECVD设备、sputter设备等。

　　随着Micro LED的技术路线逐渐发展，我们也希望各位厂商也能够提出更高的要求，更好的匹配Micro LED的发展。

　　邓迪

　　凯格精机副总经理

　　当下，行业痛点无非集中在三个板块，一个是印刷端，一个是工艺端，一个是环境端。

　　Mini LED制程痛点主要体现在印刷少锡、基板曲翘、基板涨缩、异物干扰、芯片差异、点亮死灯、焊接偏位、色彩波纹等几大方面。

　　凯格精机将驱动与抑振融合应用在焊头和高精度运动平台上，实现无需滤波延时，即可实现快速精准定位，提升速度同时可以保证精度，同时消除长期运行时摆臂振动对结构寿命及精度的影响。

　　并在研发过程中，采用CAE有限元分析技术，用来提升结构的耐疲劳性和稳定性。

　　双重核心技术的叠加下，凯格精机喊出了真空平台和直线电机驱动模组两个核心模块5年免维修的口号。

　　黄玉尊

　　晨日科技销售总监

　　预计2024年车载市场会快速起量。为了满足市场需求，晨日科技推出两大车载Mini LED有机硅胶解决方案，分别为低折硅胶FH-1410A/B和高折硅胶FH-1530A/B。

　　低折硅胶FH-1410A/B方案具有两大优点。第一，较低的混合粘度，适合自流平操作。第二，良好的耐高温老化特性和优越的耐冷热冲击性能，使其更适合汽车户外使用要求。

　　高透明硅胶GH-1032AB是用来注塑到模具里然后模压成型，再粘贴到基板上，能够很好地实现降本。

　　针对Mini LED显示，晨日科技推出Mini LED显示UV胶方案；在Mini LED显示环氧胶方面，晨日科技推出胺体系固化环氧封装胶、酸酐体系固化环氧封装胶两款产品。

　　在Mini LED固晶锡膏领域，晨日科技推出网刷Mini固晶锡膏、针印Mini固晶锡膏、Mini返修锡膏。

　　孙雪超

　　利亚德智能显示研究院通用二所总工程师

　　得益于Micro LED的各项优异性能，我们把Micro LED产品应用为分为四个阶段第一阶段和第二阶段主要应用于商业领域，第三个阶段在车载、AR、VR以及智能穿戴领域也有涉足，未来随着Micro LED成本降低，技术更成熟，可靠性提高，在手机平板也会有更多的应用。

　　目前Micro LED的显示技术，其实核心还在于Micro LED的晶片，利亚德认为Micro LED最终走向无衬底的方向。

　　第二个技术就是巨量转移，巨量转移的技术有很多方向，有包括电磁力吸附，弹性建模以及激光转移的技术，这些巨量转移的技术，根据成本、效率包括质量特性对设备的要求，各有不同。

　　利亚德对Micro LED显示技术在巨量转移方面的路线有两种：第一就是PCB级的巨量转移；另外我们在做玻璃基的产品，有MAP包括POG，最终是COG，我们也认为COG可能是最终的显示方向。

　　针对Micro LED显示未来的发展方向，利亚德认为大尺寸Micro LED显示屏，不再追求间距的缩小。

　　实际上对大多数的应用场景来说，0.9、0.7可能已经满足了，那么我们追求的是极致的画质、稳定性和可靠性，包括更好的低灰表现，包括AM驱动的无闪烁等。

　　徐嘉鹏

　　田十科技总经理

　　半导体封装固晶胶项目是高端精细材料中皇冠上的明珠，市场上基本都被国外大公司所垄断。其中汉高、京瓷、日立、住友等国外企业市场占有率达到90%以上，30到40年来，均是行业的唯一选择，该产品具有技术门槛高，毛利率高，稳定性高等特点。

　　我国的LED显示行业发展至今，在设备、芯片以及材料等大部分方面已经基本上实现国产化，固晶胶是材料全面国产化最后一个堡垒，焊线机是设备全面国产化最后的一个堡垒，等到这两者攻破后，整个产业链将进入内循环。

　　银胶虽BOM占比低，但产品开发难度大、原材料昂贵，且导入过程、测试内容、开发、物流复杂，所以过程化进度最慢。

　　田十科技将联合垂直的上下游合作战略合作方，实现高端导电银胶国产替代，解决“卡脖子”问题。

　　徐术勇

　　海柔创新行业拓展总监

　　LED行业仓储目前存在着搬运量比较多、SKU多而且比较分散、信息化管理的缺失、招工难度比较大、出错率比较高等几大痛点亟待解决。

　　行业仓储未来的趋势，首先要做到信息的互联互通，不单是仓储与管理系统还有产线之间的一个互通，还包括产线自成与自成信息的拉通。

　　第二要做到精益物流，使用我们ACR系统之后我们可以做到就是说，一个是减少人员的无效的走动，第二个是减少物料的无序的取放，可以做到精益物流生产，最终达到柔性物流的解决方案，实现仓储的智能化、数字化的管理。

　　选取LED电源产仓一体化管理作为案例，通过分物料分区的管理方式，由人工拣选模式变更到货到人的拣选模式，解决仓库拣选及配送的拉伸，实现仓库、线边还有产线三者之间的信息化的拉通。

　　从项目效果来看，入库效果可以达到35箱每个小时，出库效率可以达到28箱每个小时，基本上在30箱每个小时左右，空间利用率更高达到94%，配备25台ACR机器人，实施周期3个月，需求达成率100%。

　　季洪雷博士

　　TCL电子研发中心光学系统工程师

　　一项技术经过转移和传输到终端企业，终端企业把它做成产品，最终只有产品卖给消费者，消费者愿意为这个东西买单的时候才能价值实现。

　　根据调研机构报告指出，2021年Mini LED在电视领域的渗透率为1%，预估2026年将达到5.1%。

　　然而，第三方预测的结果不是自然一定会发生，而是取决于最终产品在市场上会有多少人买单，这就需要Mini-LED从业者共同努力才能实现，目前Mini LED还存在着以下问题需要大家共同面对。

　　Mini LED市场是可见的，技术和成本、应用场景及评价体系方面的突破将成为了行业新支点。

　　目前Mini-LED方案主要仍是沿用传统背光技术，缺少突破性的技术大幅提高Mini-LED产品性能。

　　到2026年的时候，Mini LED产品一定会经历爆发式的增长，而Mini LED背光的面临的瓶颈问题，需要产业上下游一起突破，也需要大家开发出适合自身特点的应用场景，才能形成新的产业增长点。

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