| Mini LED究竟如何降本？
11月24日至25日，由标谱半导体协办的主题为“弱周期产业大变局，强合作显示大可为”的2022高工LED显示年会暨暨由强力巨彩冠名的2022高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店盛大举行。
作为一年一度的显示行业盛会，本届年会覆盖芯片、封装器件、显示屏、面板电视厂商、设备、IC电源、关键配套材料等显示产业链。
11月24日下午，在由德沃先进冠名的主题为“Mini/Micro产业化重要推手”的智能智造与材料专场上，晨日科技销售总监黄玉尊发表了主题为《Mini LED降本当下的封装材料解决方案》的演讲，主要从“晨日Mini LED背光有机硅降本方案”，“晨日Mini LED显示环氧胶降本方案”，“晨日Mini LED固晶锡膏降本方案”等方向与参会嘉宾展开分享。
晨日科技销售总监黄玉尊
Mini LED背光有机硅降本方案
“预计2024年车载市场会快速起量。”黄玉尊提到。
为了满足市场需求，晨日科技推出两大车载MiNi LED有机硅胶解决方案，分别为低折硅胶FH-1410A/B和高折硅胶FH-1530A/B。
其中，低折硅胶FH-1410A/B方案具有两大优点。第一，较低的混合粘度，适合自流平操作。第二，良好的耐高温老化特性和优越的耐冷热冲击性能，使其更适合汽车户外使用要求。
当然，低折硅胶FH-1410A/B方案也存在缺点，那就是折射率低，透光性相对偏差。
高折硅胶FH-1530A/B的折射率高，具有较高的透光率。不过，由于硬度高，内应力偏大，导致耐冷热冲击性能较差。在长时间热胀冷缩过程中容易裂胶或与基板脱落。
针对大尺寸的Mini背光，晨日科技推出高透明硅胶GH-1032AB和粘接胶GH-1036-4。
其中，高透明硅胶GH-1032AB是用来注塑到模具里然后模压成型，再粘贴到基板上，能够很好的实现降本。的确，因为材料和工艺相对复杂，导致MiniLED成本高，很难降本。
再看中高折有机硅液态透镜胶，其优势是单组分操作方便，光通量较低折胶高。劣势是复配参数稳定性差，点胶一致性不易保持，材料成本较高，合成苯基树脂产生大量废水，影响环境。单体成本高，不利于长期降本需求。
针对以上劣势，晨日科技推出GH-1030/1040Mini有机硅光学胶、GH-1040Mini有机硅光学胶触变稳定性解决方案。
据黄玉尊介绍，GH-1030/1040Mini有机硅光学胶采用单组份有机硅透镜胶，附着力好，强度适中，具有较好的成型性，不坍塌、不拉丝。固化后，透明度高，出光效果好，同时具有防潮，防水，耐气候老化等特点。
目前，该产品主要应用于Mini LED Die Bond芯片封胶，保护芯片，提高光效。
Mini LED显示环氧胶降本方案
提到环氧胶，目前大家主要用在显示以降低成本。
为此，晨日科技推出Mini LED显示UV胶方案。该方案固化速度快，只需几秒即可完全固化，提高生产效率；固化温度低，可降低高温对基材的损坏，对温度敏感的基材也可以使用。
同时，该方案还可以节省能源，UV固化所消耗的能量与热固化树脂相比可节约能耗90%左右，且UV固化设备操作简单，占地面积小，节约成本。
晨日科技的Mini LED显示UV胶采用单组份UV保护胶，合理运用有机硅改性环氧丙烯酸酯与聚氨酯丙烯酸酯进行搭配，调整主链结构，使产品UV固化后形成坚韧、耐热、抗黄变性的粘接层或膜层。
目前，该方案主要用于电子工业生产中的排线保护、芯片保护、玻璃和金属、玻璃和塑料等多种材料的粘接与固定。另外，还可以用于光伏焊带的粘接与固定。
在Mini LED显示环氧胶方面，晨日科技推出胺体系固化环氧封装胶、酸酐体系固化环氧封装胶两款产品。
Mini LED固晶锡膏降本方案
在Mini LED固晶锡膏领域，晨日科技推出网刷Mini固晶锡膏、针印Mini固晶锡膏、Mini返修锡膏。
Mini LED固晶锡膏具有焊接强度高，一致性好，良率高；对晶片电极、基板镀层无特殊要求；对固晶或印刷偏移有修正效果等优势。与此同时，Mini LED固晶锡膏也由于受基板、钢网胀缩影响印刷一致性存在差异，整体平整度对工艺要求较高；在线时长受锡粉颗粒限制，回流氮气保护要求较高。
针对Mini LED固晶锡膏存在的缺点，晨日科技进行产品升级，可降低热塌，提高锡膏融化后的铺展效果；适当加强活性，提升锡膏的润湿效果，提升锡膏的延展效果；提高锡膏的润泽性，减缓溶剂挥发，提升操作时长。
最后，黄玉尊还介绍了两款MiNi LED助焊膏产品，分别为网刷Mini固晶助焊膏、针印Mini固晶助焊膏。
其中，网刷Mini固晶助焊膏可用于Mini自带锡晶片封装；Mini带锡焊盘基板的封装；Mini共晶封装。
针印Mini固晶助焊膏可用于Mini自带锡晶片封装；Mini带锡焊盘基板的封装；Mini共晶封装。
“MiNi LED助焊膏具备过炉后较少偏移，焊盘尺寸与电极尺寸对应时无锡珠；在线时长较长；对基板、钢网胀缩影响印刷一致性存在的差异，不影响焊接后晶片的整体平整度等优势。”黄玉尊最后提到。 |
