单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，固晶过程中银胶的使用要求非常重要，其性能直接影响产品的性能（而且影响程度在生产过程中看不出来，一般到客户使用过程中会出现异常），而且是死灯的不良问题。
所以针对封装行业的银胶使用规定，根据自己的经验以下几点供行业人士参考分享；
1、银胶的运输保存必须有足够的干冰包裹；
2、收到银胶后必须立即转放进冰箱冷冻室保存（最好保存条件是-40度c）；
3、银胶解冻使用时间在1-3小时（根据不同银胶来定）；
4、使用过程中要约每2-3个小时添加适量银胶，固晶机台锡鼓上面的银胶建议每12个小时清洗一次；
5、点银胶后最好在2分钟内固晶；
6、固晶好的材料尽量在一个小时内进烤，最长不能超过2个小时；
4、停止固晶时，要保证锡鼓一直转动，若装银胶的锡鼓停止转动30分钟以上，建议清洗胶鼓更换银胶；
5、当银胶出现拉丝现象，银胶不论使用多久都要更换。
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