| 近日，《中华人民共和国工业和信息化部公告（2022年第23号）》公布，《半导体光电子器件硅衬底白光功率发光二极管详细规范》、《硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片详细规范》、《硅衬底蓝光功率发光二极管芯片详细规范》、《硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范》四项行业标准正式批准发布。
四项行业标准的发布一举弥补了硅衬底LED产业的空缺，是国家对硅衬底LED技术成果产业化的高度重视，更是硅衬底LED产业化成熟应用的标志，对硅衬底LED产业的发展具有里程碑意义。
此四项标准由晶能光电（江西）有限公司牵头，南昌硅基半导体科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、中国计量科学研究院、广州赛西标准检测研究院有限公司、厦门市产品质量监督检验院、中国光学光电子行业协会、江西省晶能半导体有限公司、中节能晶和照明有限公司、利亚德光电股份有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、上海三思电子工程有限公司等单位共同起草制定，将于2023年1月1日起正式实施。
自主创新的硅衬底LED技术成果具有自主知识产权，在全球申请或获得480多项专利，获得2015年度国家技术发明奖一等奖，历经十余年的产业化进程和发展，在移动照明、手机闪光灯、汽车照明、户外照明、显示等中高端市场得到了广泛的应用，其中移动照明和手机闪光灯出货量居全球首位，汽车照明领域出货量居国内前列，并应用于最高端的航空飞行器的抬头显示。
随着硅衬底Mini/Micro LED技术的不断成熟，将在高清显示，4K/8K电视背光、AR眼镜、智能穿戴、车载显示、像素级汽车大灯等领域大显身手，应用前景广阔。
硅衬底LED产品制造工艺的特殊性决定其产品质量的管控和产品技术的评价不同。此四项标准首次提出硅衬底蓝光大小功率LED芯片、白光芯片和白光大功率LED器件的具体要求，为产品技术评价和质量管控提供了有力的依据，既满足LED产业高质量发展需求，也为LED产业的良性发展起到极大的推动作用。
在此大背景下，2022年11月24-25日（周四-周五），由高工LED、高工产业研究院（GGII）主办的主题为“弱周期产业大变局强合作显示大可为”2022高工LED显示年会将在深圳机场凯悦酒店举行。
来自芯片、封装、显示屏、设备材料和IC电源等产业链上下游及面板、电视、消费电子厂商的800+位企业领袖和行业精英将围绕新时期下的显示产业供应链、市场发展、技术创新等环节的深入探讨在LED显示行业弱周期之下，如何通过挖潜内部并与产业链通力合作，提升产品性能，以高性价比打开小间距显示、Mini直显和Mini背光更为广阔的市场空间和应用场景。 |
