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争议下的Micro LED“忽近忽远”

    作者:宏拓新软件
    发布日期:2020-08-03         
阅读:17     
 
 

继三星、索尼、TCL、利亚德等推出MicroLED电视后,LG近日在其国外的官网也上架了一款MicroLED电视,有消息称或在8月下旬发售。  

不仅电视,MicroLED在车载、VR、会议一体机、可穿戴等领域也已实现应用。面板厂如友达、天马均携手錼创科技推出了应用于车载显示市场的MicroLED显示器。  

TCL科技副总裁、TCL华星高级副总裁赵军近日在活动上也透露,TCL华星预计在2021年推出MicroLED手表,进入MicroLED商用化领域,到2023年、2024年进入MicroLED大屏以及车载市场。  

在MiniLED技术日趋成熟、产业链不断完善及应用市场愈加明朗下,“孪生姐妹”MicroLED也在加速终端应用进程。不过,由于当前对MicroLED尚未有绝对官方的定义,从不同角度定义的MicroLED也导致了MicroLED时代似乎忽近忽远。  

作为MicroLED“主战场”,LED产业链对MicroLED的态度以及行动就有着不小的差异。  

在本月初举行的“2020(第十八届)高工LED产业高峰论坛”(以下简称“峰会”)上,高工LED董事长张小飞博士在与LED产业链上、中、下游企业代表对话时指出,对于Mini/MicroLED,上游和下游相对急进,中游比较保守。  

高工新型显示了解到,包含三安光电、华灿光电、乾照光电、晶电、国星光电、东山精密、兆驰光元、晶台股份、利亚德、雷曼光电等上、中、下游龙头企业均有布局MicroLED。  

其中在上游,芯片企业对MicroLED投入的资金较大,并做好足够的技术储备。  

在峰会同期举行的第十届G20-LED峰会第1次CEO会议上,G20-LED峰会成员上游企业代表指出,基于MicroLED产业链成熟还有比较长的路要走,芯片企业会积极和面板厂配合,但是这不是一两年内能发生大规模变化的事情。  

中游封装企业截止目前在MicroLED上的投资较少。晶台股份创新技术研究院院长邵鹏睿博士在峰会上指出,这是市场选择的结果。  

聚飞光电技术中心总经理孙平如也表示,市场没有MicroLED的需求。“因为现在MicroLED包含芯片、中间的制造、PCB的设计或玻璃基板的设计都不成熟,所以现在谈MicroLED的量产、产业化,可能时间还过早。”  

但是作为满足5G+8K应用趋势的下一代显示技术,封装企业对于MicroLED还是十分重视。其中晶台股份已推出MicroLED显示解决方案——积幕,产品包含COB0.62/0.78/0.93/1.25/1.56等,采用全倒装芯片封装技术。  

国星光电在6月也发布了MicroLED新品——nStarⅠ,为2.7英寸显示模组,采用玻璃作为基板介质,与半导体制程天然结合,透明度高达60%。  

对于进入MicroLED时代,封装企业参与度是否会降低,G20-LED峰会成员认为,随着芯片尺寸越来越小,整个行业会发生变化。在MicroLED上,传统封装不再适用。  

相较于上、中游,下游显示屏企业在MicroLED上最为急进。如利亚德战略结盟晶电力促MicroLED规模量产,同时利亚德还发布MicroLED电视,顺势进入了家用消费品市场。  

近日,利亚德旗下PLANAR消费者电视全球第一家线下体验店在国美零售开业,标志着利亚德正式迎战千亿级消费家电市场,而“大尺寸”、“8K”、“MicroLED”是PLANAR的核心标签。  

雷曼光电在MicroLED上也走在行业前列。公司于7月20日发布的MicroLED像素引擎显示技术更是将MicroLED实现终端应用推向高潮。  

据雷曼光电技术研究中心高级总监屠孟龙介绍,MicroLED像素引擎显示技术通过将LED芯片硬件排布与软件算法有机结合,在不大幅增加成本的前提下,大幅提升MicroLED显示屏的分辨率。  

目前,基于MicroLED像素引擎显示技术,雷曼光电已推出量产的0.79mm与0.63mm间距MicroLED超高清显示屏。  

高工新型显示了解到,现阶段行业对MicroLED的定义主要来自于芯片尺寸、封装方式、转移方式、像素点间距等。其中利亚德将MicroLED显示定位为芯片任意两个维度小于100μm,采用倒装封装方式,通过巨量转移生成显示产品。  

无论从怎样的角度定义MicroLED,技术的不断演进都推进了LED显示更进一步。此外张小飞博士认为,“如果Mini/MicroLED走的快,基本上就更靠近半导体”,必须提高性价比才能实现对传统产品的替代。

 

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