5G时代已经到来了，而对于5G手机来说，最关键的莫过于基带，高通、华为、Intel等都已经推出了各自的方案，并各有特点，而如今渐渐被边缘化的联发科也不甘示弱，准备了自己的5G基带。
据报导，联发科5G芯片商用时间表曝光，联发科总经理陈冠州表示，“最快将在2019年底前投片，在2020年下半年产品量产。”
联发科执行长蔡力行10月底曾透露，明年上半年将正式推出5G基带芯片M70，明年底再推出5G系统芯片(SoC)，为2020年5G换机潮做最好准备。
距离5G芯片商用上路还有一年，陈冠州表示，在此之前有很多的准备工作要做，包括跟三大运营商(中国电信、中国移动、中国联通)进行调试准备等。
联发科副总经理高学武在2018年海峡两岸(上海)集成电路产业合作发展论坛上表示，在2020年，5G手机勉强可以占据总市场的1.3%。5G还需要一段时间去酝酿，部分企业在4G的投资还未收回成本，5G的研发投入可能会放缓，再加上5G芯片的成本远高于4G芯片，所以还需要市场的“洗礼”才能普及。
据了解，此外，联发科还正在和诺基亚、华为、日本NTT Docomo等行业巨头合作，推进5G标准和商用。 |
